陶瓷劈刀
铝线钢嘴
树脂胶水
日东高温胶带
半导体行业精密加工件
半导体设备
半导体行业精密刀具
具有多种材料的劈刀, 不同材料的密度、硬度、强 度等性能均不一样,可以满足不同客户不同封装形式焊线要求。
可根据客户的需求,通过模拟客户端封装作业过程,设计出符合要求的劈刀产品。
晶圆划片机
精密治具
晶圆划片刀
半导体封装切割用刀
树脂软刀
首页
电话
留言
回到顶部