陶瓷劈刀
铝线钢嘴
树脂胶水
日东高温胶带
半导体行业精密加工件
半导体设备
半导体行业精密刀具
具有多种材料的劈刀， 不同材料的密度、硬度、强 度等性能均不一样，可以满足不同客户不同封装形式焊线要求。
可根据客户的需求，通过模拟客户端封装作业过程，设计出符合要求的劈刀产品。
晶圆划片机
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晶圆划片刀
半导体封装切割用刀
树脂软刀
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